爭取半導體根留台灣 催生新園區

國內半導體封測大廠全球乾式真空幫浦接單愈來愈蓬勃,至今仍不斷在尋覓土地擴廠、加碼投資,但加工區土地已趨近於飽和,為此,加工區近期已在著手規畫成立全新的加工出口區,全力爭取半導體製造基地根留台灣。

加工處外貿科長表示,國內半導體乾式真空幫浦封測大廠日月光集團已是全球封測龍頭,市占率衝到第1,因應市場需求強烈,近年來需要找地擴廠,半導體業者,在拓展東南亞市場上,也大有斬獲。

他指出,受惠於手機、平板電腦及新興智能科技應用,帶動電子零組件、行動裝置乾式真空幫浦發展變成全球趨勢,由於台灣半導體產業鏈相當完整,訂單動能滾動下,以致相繼產生拉貨效應,預料未來半導體產業出口仍持續成長,將努力催生新的加工出口區。

而少數碩果僅存傳產也需要拉一把,去年透過台商協會、駐外單位居中牽線,帶著傳產到越南參加金屬工業展,與當地機械電子協會簽署MOU合作意向書,拚南向拓銷,助傳產走出去。

(中國時報)